美商高通公司於今日舉行竹科園區廠房新建工程上樑典禮，高通公司由任崇斌副總擔任主典者，並邀請台灣與東南亞區總裁劉思泰先生、科管局許增如副局長、中麟營造王中平董事長等貴賓共襄盛舉。

高通公司任副總及劉總裁均致詞期盼本新建工程後續之落成，將可深化高通與臺灣之合作；科管局許增如副局長亦表示，受到COVID-19疫情影響，改變全球產業生態，加速AI、5G、IoT等數位科技新興應用商機的發展；感謝美商高通公司在竹科園區投資設立設計研發中心，並期許高通公司能作為臺灣在5G及通訊產業發展之領頭羊。

典禮在今日風和日麗、陽光普照的好天氣中圓滿完成!