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高通 竹科園區廠房新建工程

高通 竹科園區廠房新建工程Qualcomm HsinChu Center for Operations, Manufacturing, Engineering, and Testing Building Project

業  主 QGT International, Inc.
建築設計 潘冀聯合建築師事務所
規  格 總樓地板面積26,977.57㎡,地下四層、地上八層
開工日期 108.9.17
完工日期 預計於110年
基地座標 24°46'59.7"N 120°59'59.1"E
說  明

美商高通公司(Qualcomm)於新竹科學園區新建大樓,設置全球營運與製造暨測試中心(COMET)、5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心。

New building complex for Qualcomm, an American semiconductor multinational. The complex will house its Center for Operations, Manufacturing, Engineering, and Testing (COMET), a 5G test laboratory, a multimedia R&D center, and a mobile AI innovation center.


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2019年(民國108年)年度公開招標決標統計表
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