在建工程 Current Projects
研華 林口園區三期新建工程

研華 林口園區三期新建工程Advantech Linko Smart Campus Phase Ⅲ Project

業  主 研華股份有限公司
建築設計 潘冀聯合建築師事務所
規  格 總樓地板面積35,420㎡,地下三層、地上九層,RC結構,北側B1F-1F挑空球場區為鋼構。
開工日期 109.12.08
完工日期  
基地座標 25°03'32.9"N 121°22'56.1"E
特  色 外牆主要為鋁板玻璃帷幕牆、清水磚及清水模面。
東南側第一層擋土採直徑80cm排樁及一層地錨,第二層採H300型鋼,其餘側為明挖,開挖深度為12.6m。


技術工法 Technical Method
研華林口園區 外牆清水磚工法 簡介
本案在外觀上主要為大面積清水磚搭配部分清水模飾條做為建築物主要立面材質及造型之變化。外牆清水磚工法屬施工技術困難、高精準度要求及施工程序繁複之工法,本案採用230 x 110 x 60 mm之開孔紅磚及金屬補強扣件...   +更多內容More

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本公司董事會於民國107年10月26日決議通過興建林口園區第三期工程,相關土建工程將委由專業營造廠商承攬,工程價款預計投入10.5億元,依公司建造時程規劃按項發包。...
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