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研華科技 林口園區二期新建工程
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研華科技 林口園區二期新建工程Advantech Linko Smart Campus Phase Ⅱ Project

業  主 研華股份有限公司
建築設計 潘冀聯合建築師事務所
規  格 總樓地板面積66,335㎡,地下三層、地上六層、屋突一層(RC+局部SRC結構)
開工日期 103.10.26
完工日期 105.10.25
基地座標 25°03'27.6"N 121°22'54.6"E
特  色 外牆為玻璃帷幕牆,搭配清水模及清水磚外牆

企業榮耀 Awards
獎項 / 2019 Honorable Mention in Landscape Architecture / Outdoor Designs
頒發單位 / The Architecture MasterPrize
得獎作品 / ADVANTECH SMART CAMPUS


技術工法 Technical Method
研華林口園區一、二期外牆清水磚工法 簡介
本案在外觀上主要為大面積清水磚搭配部分清水模飾條做為建築物主要立面材質及造型之變化。外牆清水磚工法屬施工技術困難、高精準度要求及施工程序繁複之工法,本案採用230 x 110 x 60 mm之開孔紅磚及金屬補強扣件...   +更多內容More
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2014 Intelligent Building Solutions, Advantech (EN)
AdvantechCorp Youtube 2014.10.14
 
研華林口智能園區成形,擬再砸15.5億建第二期
MoneyDJ 2014.4.16
整體林口園區土地面積共10427坪,分成三期建造,第一期約佔3020坪,據悉第二期土地約4616坪,該公司董事會昨日通過,將興建第二期工程,工程價款預計投入15.5億元。
 
研華科技公司公告董事會決議通過興建林口園區第二期工程相關事宜
公開資訊觀測站 2014.4.15
本公司董事會於民國103年04月15日決議通過興建林口園區第二期工程,相關土建工程由中麟營造承攬,工程價款預計投入15.5億元,依公司建造時程規劃按項發包。...
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