建築設計：陳章安建築師事務所/林可揚博士建築師事務所

砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋，位於南部科學園區高雄園區之第三代半導體廠案。

總樓地板面積總樓地板面積66,779.1m²，SS及SRC構造。

建築設計：楊瑞禎聯合建築師事務所

為台灣積體電路公司於苗栗縣竹南鎮設置之先進封測廠案。

總樓地板面積43,081㎡，地上六層、地下三層，RC構造，外牆主要為鋁板玻璃帷幕牆。

建築設計：姚仁喜大元建築師事務所

2021年桃園市政府民間投資公共建設中最大BOT案。

外牆主要為玻璃帷幕牆、鋁板、鋁格柵、石材及仿清水等外牆。