建築設計：楊瑞禎聯合建築師事務所

為台灣積體電路公司於苗栗縣竹南鎮設置之先進封測廠案。

總樓地板面積43,081㎡，地上六層、地下三層，RC構造，外牆主要為鋁板玻璃帷幕牆。

建築設計：姚仁喜大元建築師事務所

2021年桃園市政府民間投資公共建設中最大BOT案。

外牆主要為玻璃帷幕牆、鋁板、鋁格柵、石材及仿清水等外牆。

建築設計：潘冀聯合建築師事務所

外牆主要為鋁板玻璃帷幕牆、清水磚及清水模面。
東南側第一層擋土採直徑80cm排樁及一層地錨，
第二層採H300型鋼，其餘側為明挖，開挖深度為12.6m。