建築設計：潘冀聯合建築師事務所

外牆主要為鋁板玻璃帷幕牆、清水磚及清水模面。
東南側第一層擋土採直徑80cm排樁及一層地錨，
第二層採H300型鋼，其餘側為明挖，開挖深度為12.6m。

建築設計：大元聯合建築師事務所

辦公棟外牆：主要為1F玻璃帷幕、2F玻璃單元帷幕、其餘樓層鋁版單元帷幕及玻璃視景窗，屋頂為玻璃單元天窗、屋頂浪板及沖孔鋁版天花；
廠房棟外牆：主要為乾掛PC板；
宿舍棟外牆：主要為水泥粉光刷樹脂塗料及直橫料玻璃帷幕窗。

建築設計：潘冀聯合建築師事務所

New building complex for Qualcomm, an American semiconductor multinational. The complex will house its Center for Operations, Manufacturing, Engineering, and Testing (COMET), a 5G test laboratory, a multimedia R&D center, and a mobile AI innovation center.