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高通 竹科園區廠房新建工程Qualcomm HsinChu Center for Operations, Manufacturing, Engineering, and Testing Building Project
業 主 | QGT International, Inc. |
建築設計 | 潘冀聯合建築師事務所 |
規 格 | 總樓地板面積26,977.57㎡,地下四層、地上八層 |
開工日期 | 108.9.17 |
完工日期 | 111.04.08 |
基地座標 | 24°46'59.7"N 120°59'59.1"E |
說 明 |
美商高通公司(Qualcomm)於新竹科學園區新建大樓,設置全球營運與製造暨測試中心(COMET)、5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心。 New building complex for Qualcomm, an American semiconductor multinational. The complex will house its Center for Operations, Manufacturing, Engineering, and Testing (COMET), a 5G test laboratory, a multimedia R&D center, and a mobile AI innovation center. |
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