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同欣電子 八德廠新建工程

同欣電子 八德廠新建工程Tong Hsing Electronic Industries Bade Factory Project

業  主 同欣電子股份有限公司
建築設計 大元聯合建築師事務所
規  格 基地面積16,766m2。總樓地板面積89,268.72m2,約27,004坪。
辦公棟地下2層,地上11層。
廠房棟(鋼構造),6層高達8米、實際高度達12層樓。
宿舍棟(RC),地上11層。
開工日期 109.7.9
完工日期 111.
基地座標 24°57'57.5"N 121°19'13.7"E
特  色 辦公棟外牆:主要為1F玻璃帷幕、2F玻璃單元帷幕、其餘樓層鋁版單元帷幕及玻璃視景窗,屋頂為玻璃單元天窗、屋頂浪板及沖孔鋁版天花;
廠房棟外牆:主要為乾掛PC板;
宿舍棟外牆:主要為水泥粉光刷樹脂塗料及直橫料玻璃帷幕窗。

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陳泰銘:新廠後年Q3投產 將迎爆發性成長
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今(16)日舉行桃園八德新廠動土典禮,由董事長陳泰銘親自主持;同欣電新廠的建置著眼於未來十年,能滿足低軌道衛星、5G相關高頻模組、生物醫療感測、消費型電子及車用影像感測封裝的強勁需求。...
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經濟日報 2020.7.14
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同欣電估Q1營收季減僅個位數,CIS與RF加持,全年業績挑戰新高
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同欣電的擴產部分目標可能上調,預計八德新廠將擴增除陶瓷基板外的三大產品線產能,預計2022年完工,目的是滿足5到10年需求,連帶將讓今年資本支出將創新高,至於同欣電去年資本支出21.66億元。...
同欣電上半年看樂觀;CIS產能建置速度超前
MoneyDJ新聞 2020.3.24
同欣電則指出,目前旗下八德新廠建廠計畫照舊。...八德新廠已正式動工,未來除陶瓷基板將留在台北廠外,其他比較高階的如醫療、影像感測器產能等都會移到新廠。去年資本支出約21.66億元,其中有14.2億用在購買八德新廠,...
 
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估今年營收持平去年,收購勝麗市場認同,今股價大漲
財訊快報 2019.12.30
今年前三季資本支出高達18.59億元,公司估計年度資本支出會創新高,主要是因為擴產需求,同欣電已於今年5月投入15.2億元購置八德土地,總部未來將遷往八德。...
同欣電今年營運估持穩,資本支出將創高
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同欣電第4季業績看季增個位數 明年拚歷史新高
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同欣電簽訂桃園市八德區中華段不動產買賣契約書,計14.13億元
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交易數量:謄本登記土地總面積18,466.87 平方公尺,折合 5,586.23坪。
交易金額:新台幣1,413,316,190元整。

 

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